1.形態(tài)適配性：粉狀：粒度可控（80-300目可調(diào)），流動性佳丰嘉，適配激光送粉夯到、噴涂等工藝 2.膏狀：黏度穩(wěn)定（50-200Pa·s），含有機載體（免清洗型可選）饮亏，便于點涂或印刷 3.焊接性能：固相線620℃±10℃耍贾，液相線720℃±10℃，兼容多種母材與保護氣氛（如氬氣路幸、真空） 4.釬縫致密荐开，抗拉強度≥300MPa，耐熱循環(huán)及腐蝕 5.低殘留：膏狀釬料揮發(fā)物少简肴，焊后殘留易清理（可選免清洗配方）

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AgCuInTi

1.高強度：釬焊接頭抗拉強度達300-400 MPa晃听，確保長期穩(wěn)定性 2.耐高溫：工作溫度范圍-50℃至600℃，抗氧化性能優(yōu)異 3.潤濕性好：銦元素提升流動性尚羽，適應(yīng)復(fù)雜接頭填充 4.抗腐蝕：耐酸堿及鹽霧環(huán)境呛米，延長部件使用壽命 5.環(huán)保性：符合RoHS標準，無鉛及其他有害物質(zhì) 6.鈦元素優(yōu)勢：微量鈦（Ti）的加入顯著提升釬料與陶瓷拌驻、復(fù)合材料的兼容性洒已，拓寬應(yīng)用場景 7.銦元素作用：降低熔點同時不犧牲強度界贮，適用于熱敏感部件焊接

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BAg-7

1.低溫釬焊：液相線溫度約620℃，減少熱敏感部件損傷風險 2.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：釬縫電阻率低受贫，適配電子元器件及導(dǎo)電觸點焊接 3.形態(tài)適配性：粉狀：粒度均勻（20-75μm）驾萄，流動性佳，適配自動送粉或預(yù)置工藝膏狀：含環(huán)保有機載體浴蝉，粘附性強亥戒，手工涂覆便捷 4.強耐蝕性：釬縫抗氧化、抗硫化性能優(yōu)異湃彻，延長部件壽命

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BAg-8

1.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：銀含量72%，釬縫電阻率低丛君，適配精密電子觸點與導(dǎo)電部件焊接 2.耐腐蝕抗氧化：釬縫在潮濕短酵、高溫環(huán)境中穩(wěn)定性優(yōu)異，延長設(shè)備壽命 3.形態(tài)靈活：粉狀：粒度均勻（15-50μm）修噪，流動性佳查库，適配自動化送粉工藝膏狀：含環(huán)保粘合劑，涂覆便捷黄琼，粘附性強 4.潤濕性優(yōu)異：對銅樊销、不銹鋼等母材潤濕充分，焊縫致密無氣孔

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