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其他材料

3D打印、MIM（金屬注射成型）匀哄、HIP（熱等靜壓）糕米、釬焊鸡蒲、噴涂、多孔材料、PM（粉末冶金）

銀包銅粉

粒徑均勻 、分散性好挠进、 抗氧化溫度高 、導電性好

Ag18CuP

三元共晶釬料誊册、溫度低皇驼、流動性和工藝性能好，會在焊縫處形成脆性金屬間化合物窘吟，不可用于連接黑色金屬畦怒、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金

BAg-36

工藝性能優(yōu)異，熔點適中蠕蹋，潤濕性能及填縫性能良好桶邑，強度、塑性阔渔、導電务囤、耐蝕等性能優(yōu)異

AgCuInTi

銀基活性釬料，潤濕性好您风、高強度幅挂、耐腐蝕性能良好

BAg-7

氣霧化工藝、球形粉参攻、低氧含量腺帽、粒度可控

BAg-8

氣霧化工藝、球形粉髓绽、低氧含量敛苇、粒度可控、密度低

AgCuTi

氣霧化工藝梧宫、球形粉接谨、低氧含量、粒度可控塘匣、密度低

純銀粉

高純度、化學性質穩(wěn)定巷帝、具有良好的導電性忌卤，導熱性，焊接性能

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