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其他材料

3D打印锣杂、MIM（金屬注射成型）总放、HIP（熱等靜壓）竿屹、釬焊、噴涂、多孔材料祈争、PM（粉末冶金）

二氧化錫粉

高純度、超細(xì)粉、為白色钧失、淡黃色或淡灰色四方、六方或斜方晶系粉末

SnAgCu0307

低熔點(diǎn)夏跷、潤(rùn)濕性和抗疲勞性好.釬料凝固時(shí)體積稍有膨脹哼转，有利于消除縮孔；低熔點(diǎn)槽华，可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的封裝

SnBi58

低熔點(diǎn)壹蔓、潤(rùn)濕性和抗疲勞性好趟妥、釬料凝固時(shí)體積稍有膨脹，有利于消除縮孔佣蓉；低熔點(diǎn)披摄，可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的封裝

球形錫粉

離心霧化工藝、低熔點(diǎn)勇凭、高純度疚膊、粉末球形度高、粒度分布均勻虾标、品質(zhì)穩(wěn)定

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316L夺巩、304L贞让、18Ni300、AlSi10Mg右木、4047砰染、6061、鎳基塌卜、銀基标增、銅基