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低熔點(diǎn)夏跷、潤(rùn)濕性和抗疲勞性好.釬料凝固時(shí)體積稍有膨脹哼转,有利于消除縮孔;低熔點(diǎn)槽华,可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的封裝
低熔點(diǎn)壹蔓、潤(rùn)濕性和抗疲勞性好趟妥、釬料凝固時(shí)體積稍有膨脹,有利于消除縮孔佣蓉;低熔點(diǎn)披摄,可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的封裝
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