其他材料
3D打印、MIM（金屬注射成型）篇裁、HIP（熱等靜壓）液斩、釬焊、噴涂尼送、多孔材料流妻、PM（粉末冶金）
特點(diǎn)：
精密磨削痘拆、智能制造技術(shù)、綜合解決方案
用途：
包裝：
精密磨削喊废、智能制造技術(shù)祝高、綜合解決方案
交貨期：
精密磨削、智能制造技術(shù)操禀、綜合解決方案
關(guān)鍵詞：
化學(xué)成分表
物理成分表
應(yīng)用領(lǐng)域
電子行業(yè)
用于制造各種電子元器件、線路板镐刽、手機(jī)肤贮、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的焊接
光學(xué)產(chǎn)品
良好的鏡面拋光性能
化工行業(yè)
用于制錫鹽、催化劑汪阱、媒染劑搭艺，配制涂料等
能源工業(yè)
能夠承受高溫和高壓環(huán)境，同時保持良好的耐腐蝕性能瘟甩。
推薦產(chǎn)品
1.高純度與均勻性 純度≥99.9%（可定制99.99%及以上）凝化，雜質(zhì)含量極低 粒度分布均勻（D50 0.5-10μm可調(diào)），適合精密加工 2.優(yōu)異理化性能 高介電常數(shù)（ε≈25-50）酬荞，適配高頻電容器搓劫、半導(dǎo)體薄膜沉積 耐高溫（熔點(diǎn)1872°C）、耐酸堿腐蝕混巧，化學(xué)惰性強(qiáng) 3.多功能應(yīng)用 光學(xué)領(lǐng)域：高折射率鍍膜材料（如相機(jī)鏡頭枪向、激光器件） 電子領(lǐng)域：DRAM電容介質(zhì)、MLCC（多層陶瓷電容器）關(guān)鍵原料
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