其他材料
3D打印、MIM（金屬注射成型）轮昧、HIP（熱等靜壓）扛焊、釬焊望泪、噴涂醇颗、多孔材料、PM（粉末冶金）
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1.高強(qiáng)韌性：焊縫致密每辟，抗拉強(qiáng)度高叶堆，耐沖擊。 2.耐腐蝕性：對(duì)酸摘昌、堿及高溫氧化環(huán)境具有良好抗性速妖。 3.低熔點(diǎn)：釬焊溫度范圍?780~850℃（可調(diào)），適用多種基材聪黎。 4.流動(dòng)性佳：潤(rùn)濕性強(qiáng)索王，焊縫填充均勻，氣孔率低船白。
1.低熔點(diǎn)：釬焊溫度范圍?620~750℃对番，節(jié)能高效。 2.潤(rùn)濕性強(qiáng)：流動(dòng)性好，可填充復(fù)雜焊縫每缎，結(jié)合牢固朝财。 3.耐腐蝕性：抗水汽及弱酸堿環(huán)境，延長(zhǎng)工件壽命燃圾。 4.經(jīng)濟(jì)性：銀含量適中龟栗，性?xún)r(jià)比高，適合批量生產(chǎn)弧泊。
1.高導(dǎo)電導(dǎo)熱：表面銀層提供類(lèi)銀導(dǎo)電性（電阻率≤2.5×10?? Ω·m）2. 抗氧化性強(qiáng)：銀層隔絕銅基體氧化焰醇，延長(zhǎng)材料穩(wěn)定性 3.成本優(yōu)勢(shì)：顯著降低貴金屬用量，性?xún)r(jià)比高于純銀粉 4.工藝適配性：兼容冷壓燒結(jié)穿桃、噴涂器谦、漿料印刷等多種加工方式
1.自釬劑性能：磷元素在釬焊中脫氧，減少氧化痰哨，無(wú)需額外釬劑 2.低溫釬焊：液相線(xiàn)約645~710℃胶果，適合熱敏感部件，降低母材熱影響 3.高導(dǎo)電性：釬縫導(dǎo)電率接近純銅斤斧，確保電氣連接穩(wěn)定性 4.潤(rùn)濕性佳：對(duì)銅早抠、銀等母材潤(rùn)濕充分，焊縫致密無(wú)缺陷
1.形態(tài)適配性： 粉狀：粒度可控（80-300目可調(diào)）撬讽，流動(dòng)性佳蕊连，適配激光送粉、噴涂等工藝 2.膏狀：黏度穩(wěn)定（50-200Pa·s）游昼，含有機(jī)載體（免清洗型可選）甘苍，便于點(diǎn)涂或印刷 3.焊接性能： 固相線(xiàn)620℃±10℃，液相線(xiàn)720℃±10℃烘豌，兼容多種母材與保護(hù)氣氛（如氬氣载庭、真空） 4.釬縫致密，抗拉強(qiáng)度≥300MPa廊佩，耐熱循環(huán)及腐蝕 5.低殘留：膏狀釬料揮發(fā)物少囚聚，焊后殘留易清理（可選免清洗配方）
1.高強(qiáng)度：釬焊接頭抗拉強(qiáng)度達(dá)300-400 MPa，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性 2.耐高溫：工作溫度范圍-50℃至600℃痴坦，抗氧化性能優(yōu)異 3.潤(rùn)濕性好：銦元素提升流動(dòng)性乃倔，適應(yīng)復(fù)雜接頭填充 4.抗腐蝕：耐酸堿及鹽霧環(huán)境，延長(zhǎng)部件使用壽命 5.環(huán)保性：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)遏谭，無(wú)鉛及其他有害物質(zhì) 6.鈦元素優(yōu)勢(shì)：微量鈦（Ti）的加入顯著提升釬料與陶瓷镊僚、復(fù)合材料的兼容性，拓寬應(yīng)用場(chǎng)景 7.銦元素作用：降低熔點(diǎn)同時(shí)不犧牲強(qiáng)度思樟，適用于熱敏感部件焊接
1.低溫釬焊：液相線(xiàn)溫度約620℃镰钦，減少熱敏感部件損傷風(fēng)險(xiǎn) 2.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：釬縫電阻率低射传，適配電子元器件及導(dǎo)電觸點(diǎn)焊接 3.形態(tài)適配性： 粉狀：粒度均勻（20-75μm），流動(dòng)性佳泛驰，適配自動(dòng)送粉或預(yù)置工藝 膏狀：含環(huán)保有機(jī)載體，粘附性強(qiáng)浪顽，手工涂覆便捷 4.強(qiáng)耐蝕性：釬縫抗氧化寺帽、抗硫化性能優(yōu)異，延長(zhǎng)部件壽命
1.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：銀含量72%东悔，釬縫電阻率低凸协，適配精密電子觸點(diǎn)與導(dǎo)電部件焊接 2.耐腐蝕抗氧化：釬縫在潮濕、高溫環(huán)境中穩(wěn)定性?xún)?yōu)異汗捡，延長(zhǎng)設(shè)備壽命 3.形態(tài)靈活： 粉狀：粒度均勻（15-50μm）淑际，流動(dòng)性佳，適配自動(dòng)化送粉工藝 膏狀：含環(huán)保粘合劑扇住，涂覆便捷春缕，粘附性強(qiáng) 4.潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異：對(duì)銅、不銹鋼等母材潤(rùn)濕充分艘蹋，焊縫致密無(wú)氣孔
1.活性釬焊：鈦元素破除氧化膜锄贼，實(shí)現(xiàn)陶瓷-金屬高強(qiáng)度冶金結(jié)合 2.高耐熱性：釬縫耐溫可達(dá)600℃以上，抗熱震性能優(yōu)異 3.形態(tài)適配性： 粉狀：超細(xì)粒度（5-25μm）女阀，高純度宅荤，適配精密預(yù)置工藝 膏狀：含低揮發(fā)有機(jī)載體，涂覆均勻浸策，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊接 4.強(qiáng)潤(rùn)濕性：對(duì)氧化鋁冯键、氮化鋁陶瓷及難熔金屬潤(rùn)濕性極佳
1.超高純度：銀含量≥99.95%，雜質(zhì)總量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度＞95%庸汗，流動(dòng)性佳惫确，適配絲網(wǎng)印刷、噴涂等工藝 3.高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性：體積電阻率≤1.6 μΩ·cm仔同，熱導(dǎo)率≥420 W/(m·K) 4.粒徑可控：標(biāo)準(zhǔn)粒度0.1-20μm（可定制）键切，比表面積低，燒結(jié)活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化層（可選）圃靖，延長(zhǎng)儲(chǔ)存與加工穩(wěn)定性
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